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子封装材料用聚酯树脂是公司前期研发方向之一，已有小批量试产，目前还在持续的应用验证阶段。因涉及大量的测试认证工作，目前还无法准确预计商业化时间。     

资有限公司因自身资金需求，计划自2026年5月7日起至2026年8月7日止，通过大宗交易方式减持公司股份不超过6754.38万股，即不超过公司总股本的2%。

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发布时间：00:54:47